新闻延伸：

据网络公开信息：徐州已形成50+家半导体企业集群，覆盖材料、设备、设计、封测全产业链，是江苏省重要的半导体产业基地。除了其中鑫华半导体，还有多家已进入IPO冲刺阶段，另有多家具备上市潜力，被纳入市级上市后备库。

• 进入IPO冲刺阶段的企业

  
  

1. 江苏鲁汶仪器：半导体刻蚀设备、沉积设备研发制造，拥有诺贝尔奖获得者领衔的技术团队。已完成IPO辅导，但尚未申报上市。

2. 徐州博康信息化学品：光刻胶研发生产，产品覆盖国内80%以上芯片制造商。已完成股改，正有序推进上市准备。

3. 江苏影速集成电路：激光直写光刻设备制造商，是国内少数能制造半导体纳米级制版光刻设备的企业。目前仍处于IPO辅导阶段。

4.江苏先导电子科技：ITO 靶材（显示面板、半导体关键材料）研发制造，全球出货量第一 ，打破美日 "卡脖子" 技术。已启动IPO辅导。

• 其他高潜力上市企业

  
  

1. 江苏天科合达：第三代半导体碳化硅衬底（SiC）研发生产，全球市占率第二（18%）、国内第一。现考虑借壳上市（与天富能源达成初步方案）。

2. 江苏华兴激光：砷化镓半导体外延片研发生产，国内首家掌握该技术量产的企业，已获 B轮融资。

3. 江苏实为半导体：第三代半导体、显示面板相关材料和工艺研发，已被纳入徐州高新区上市后备库。

4. 中环领先（徐州）：原名徐州鑫芯半导体，现为TCL中环控股子公司，已获9亿战略投资，300mm大硅片（12 英寸）研发制造，先进制程（10nm/7nm）硅片。